コプラナリティとは製品の端子最下面の均一性を表し、4端子以上の製品に記載されます。 製品名(品番)


BGAやコネクタのコプラナリティが大きく歪む場合、主な原因として考えられるのがリフロー炉での加熱実装中に起こるパッケージ・コネクタの反りです。これらの反りは、はんだボール・コネクタ端子のコプラナリティに直結するため、加熱実装中の温度変化でどのタイミングでどの位の反り量が発生するのか、正しく把握する事が重要になります。

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コプラナリティの測定は、製造品質と信頼性を確保するために不可欠な工程です。測定方法は光学測定、接触プローブ、レーザースキャンといった方法がありますが、コプラナリティは上記のようにリフロー工程の加熱中に変化する事が多いため、リフロー工程と同じ温度条件で測定することが望ましく、このような加熱中の変化を測定する装置を「リフローシミュレータ」と呼びます。以下のようなリフロシミュレータは実装工程と同じ温度プロファイルの条件でコプラナリティを測定することが出来るため、実装課題発生時や品質管理時などで多くの企業が利用しています。

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コプラナリティが保たれていると、端子間の機械的ストレスが均等に分散されるため、長期にわたる使用でも接続部の摩耗や劣化が均等になります。これにより、デバイス全体の寿命が延びます。例えば、自動車用電子機器などは厳しい環境下でも、信頼性の高い動作が維持されることが求めるため高いコプラナリティの精度が要求されます。

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Coplanarityの意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書

端子のコプラナリティが平坦でない場合、電気的な接触不良が発生しやすくなります。例えば、スマートフォンやコンピュータの内部の回路基板では、すべての端子が正確に接触していないと、データ通信のエラーや電力供給の不安定が生じる可能性があります。接触不良は、デバイスのパフォーマンス低下や動作不良を引き起こすため、コプラナリティの管理がとても重要です。

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「VRシリーズ」は、ワークをステージ上に置くだけ。自動でステージ移動して位置を合わせて形状を瞬時にスキャンする簡単操作を実現しました。これにより、測定箇所の違いなどによる測定値のバラつきが生じません。
また、適切な治具を選んで固定するなどの事前設定なく、複数のピンやリード、はんだボールのコプラナリティや形状を一括で測定できるため、測定にかかる時間を飛躍的に短縮することができます。

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コプラナリティは、電子部品の製造と性能において極めて重要な要素です。コプラナリティが重要である理由は以下のような事項が上げれます。

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■JEITA規格
BGAのコプラナリティの規格にはJEITA(Japan Electronics and Information Technology Industries Association)という規格があります。この規格は日本の電子・情報技術産業協会が定めた標準で、電子部品の表面実装技術に関連するものになり、この規格内のED-7306という項目でコプラナリティつまり加熱中のパッケージ反りの最大許容量が示されています。許容量は対象となるBGAのはんだボールの高さやボールピッチにより変動しますが加熱中の反りの最大許容値は0.10mm~0.25mmとなっていますのでこの範囲に収めることが製品の品質として望ましいです。

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コプラナリティ測定! コネクタ、面実装部品に対応。高速と高精度の ..

従来から使用されている一般的な測定器具や顕微鏡では、コプラナリティを測定・検査するには多くの手間や時間を要するほか、測定値のバラつきが発生するという大きな課題がありました。また、接触式の測定器具では、小型化する電子デバイスの測定への対応が困難であるほか、測定時に対象物が破損してしまう懸念もありました。

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部品ごとに最適な分解能で検査することが可能です。 コプラナリティ検査

金属顕微鏡や実体顕微鏡を基に測定用の顕微鏡として開発された測定顕微鏡は、1μm程度の測定精度を出すこができます。また、ステージの移動量を数値で確認することができます。

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Panasonic,実装機,MPA-G1,コプラナリティチェックシステム

BGAやコネクタ端子のコプラナリティはパッケージ、コネクタの反りと密接に関係しており、電子部品や半導体製造において非常に重要な品質管理項目です。反りはリフロー炉の温度プロファイルや素材の材料品質などの要素を適切に管理・改善することで、製品の信頼性と性能を向上させることができます。コプラナリティでお悩みの方は、まずはリフローシミュレータを使用して、今起きている現象を正しく把握することが課題解決の第一歩になります。

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「アリトアル」aritoaru 」の「Panasonic,実装機,MPA-G1,コプラナリティチェックシステム」カテゴリーの商品一覧.

現代のエレクトロニクス製品は、高度な技術と精密な設計に基づいて製造されており、その品質と信頼性は、極めて厳密な基準によって支えられています。その中でも、BGAやコネクタ端子のコプラナリティは、電子部品の取り付けと動作の安定性において極めて重要な要素です。コプラナリティが確保されていない場合、様々な実装不良が発生しやすくなり、製品全体のパフォーマンスと信頼性に深刻な影響を及ぼします。今回はそんなコプラナリティについて紹介します。

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MPUサブストレートなどの個片基板バンプ高さ、基板反り、コプラナリティ検査 ..

微細な電子部品の検査では高い信頼性が求められるのはもちろんのこと、一様ではない曲線、凹凸、反射率の高い表面により従来の2次元検査では非常に難しいものとして扱われてきました。 さらに電子部品の製造ラインでは非常に多くのパーツを高速かつノンストップで撮像・計測する必要がありますが、Gocatorはこのような電子部品製造の現場でも活躍します。

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[PDF] 半導体パッケージ用語集(第1部~パッケージ名称及び部位名称)

コネクタとは、2つの回路・部品を電気的に接続する電子部品のことを指します。そしてコネクタで重要な検査項目が「コプラナリティ(平坦度)」です。こちらでは、コネクタのコプラナリティ検査を行ううえで覚えておくべきコネクタの基本的な知識、よく起こる不良の種類や発生原因、従来の検査方法と最新画像処理システムを活用した検査事例を紹介します。

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小パッド化により、接続信頼性や要求されるコプラナリティの問題も生じてくる。

多品種生産の生産性向上に必要となる汎用性を極限まで高めた拡張型オールインワン装着機です。新規生産立ち上げや品種切り替えにともない発生する作業を、短時間でスムーズに行うための機能を多数搭載しました。車載関係、EMSをはじめとした様々なお客様の生産にフレキシブルに対応します。

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コプラナリティを測定可能、④360×360mmまでの大型基板対応、⑤部品高さは ..

「VRシリーズ」は、対象物の面全体の3D形状をスキャンしてデータ化するため、視覚的にわかりやすい画像データを出力することが可能です。
たとえば、多数並んでいるピンやリードの曲がりや傾きによる高さの違いを一括で捉え、その差を色分けした3D画像などで表現することができます。それにより、対象物のどの箇所のコプラナリティが公差外で、どのような形状が問題を招いているかを具体的に把握することができ、不良原因の発見と再発防止にも役立てることがきます。また、このような画像データを利用して、わかりやすいレポートを簡単に作成したり、他の部門と情報共有したりといった運用が実現します。

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て研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社代表取締役 尾針 徹治 氏

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3D検査:バンプ高さ、コプラナリティ 2D検査:バンプ位置ずれ、バンプ間異物、ブリッジ、円形度

「VRシリーズ」であれば、非接触で瞬時に対象物の3D形状を面でスキャンして測定可能です。電子部品のコプラナリティ測定においては、従来の測定課題を解決するだけでなく、業務効率も飛躍的に向上します。

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特に半導体の細線化技術と併せて注目される、3Dパッケージング技術ではマウンターの位置 ..

コプラナリティを確保することができる表面実装式コネクタの加工方法を提供する。

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・基板側コネクタ(863XE)は、基板対基板用コネクタ(8600シリーズ)との組合せが可能。 ・コプラナリティ:0.1mm

ピンやはんだボール、リードなどの接点部品は、プレス加工・塑性加工・鍛造加工・切削加工、さらに樹脂で覆い固めるなどの工程を経て製造されるため、機械的または熱ストレスを受けます。そのため、コプラナリティは、単にその2次元的な寸法計算のみでは、図面通りの形状に製造できていると判断できないことがあります。傾きや曲がりなど3次元的な形状変化によっても、ピッチやコプラナリティのバラつきが生じ、接続不良の原因となります。

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同じくオプションで部品のリード浮きを検出するコプラナリティチェッカーの搭載も可能となっている。 検査速度と鏡面部品検査能力がさらに向上.

コネクタは、加工方法の違いで「プレス端子」「ヘッダー加工(惰性加工・鍛造加工)端子」「切削加工端子」の3つに分類できます。それぞれの特徴は以下となります。プレス端子は、金属条材(フープ材)からプレス加工で製造される端子です。ヘッダー加工(惰性加工・鍛造加工)端子は、金属線材(ワイヤ材)からヘッダー加工(惰性加工・鍛造加工)で製造される端子です。切削加工端子は、金属棒・金属線材から切削加工で製造される端子です。

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